随着算力需求不断增长，高密度部署成为数据中心发展的主流趋势，传统风冷技术面临散热瓶颈。液冷技术因具备高效散热能力，正逐渐成为支撑高负载硬件稳定运行、释放算力潜力的关键路径。同时，超节点架构持续演进，全液冷机架有效应对高密度算力散热需求，实现了从芯片到机柜层级的系统整合，为构建新一代智能算力基础设施提供了有力支撑。
液冷技术成为高密算力关键路径
新华三践行“ALL in GREEN”理念
紫光股份（000938）旗下新华三集团秉持“ALL in GREEN”理念，全面布局液冷技术，可提供冷板式、浸没式、喷淋式等多种技术路线，致力于打造技术先进、性能卓越的全栈液冷解决方案，并推出面向AI计算和智能科学计算领域的液冷整机柜产品系列。其中，面向MoE大模型训推场景，新华三最新推出的H3C UniPoD S80000 超节点产品依托整机柜液冷技术，单柜最高可配置64张AI加速卡，整柜最大功率达120千瓦，关键部件实现液冷散热，兼具高效与绿色特性。
风液混合散热+智能防护体系
新华三液冷整机柜驱动算力基础设施
绿色变革
在散热设计方面，新华三液冷整机柜采用“风液混合”方案，通过一体化冷板覆盖CPU、GPU、内存等核心发热部件，液冷散热占比超过75%，并可配合液冷背门进一步提升散热效果。该方案显著提升能源利用效率，助力数据中心PUE值降至1.2以下，有效节约全生命周期成本。优化后的水路设计能够精准调节冷却液参数，使GPU温度降低20℃以上。针对传统机房环境，整机柜配备定制化风-液CDU，无需改造一次侧基础设施，即可在常规风冷环境中实现快速部署，兼顾高效散热与部署灵活性。
在系统可靠性方面，新华三液冷整机柜构建了全面的漏液防护体系。机柜侧及节点内部均部署高精度漏液检测装置，具备漏液、断线及在位检测功能，检测精度小于0.5毫升；整柜设有完整的漏液排出通道，可精准导流，避免影响主板运行。同时，通过RMC（Rack Management Controller）与BMC（Baseboard Management Controller）构建双层带外管理架构，实现整柜级与节点级的系统监控与运维管理。RMC集成于电源模块，统一管控电源、散热、环境与液冷系统；BMC负责节点状态监测，支持关键组件故障预警与日志定位，提升运维智能化水平。该产品在生产阶段实现88%单板自动化制造与96%智能制造直通率，依托工厂预集成与整柜运输模式，大幅提升交付效率，实现开箱即用，为高密度计算场景提供稳定可靠的基础设施支持。
完善液冷产业布局
构建从创新技术研发到设计制造交付的
完整能力闭环
面对与日俱增的大规模高密算力增长需求，作为国内极少数具备液冷整机柜设计制造全流程和大规模交付能力的厂商，新华三持续完善液冷产业布局，在现有产能基础上积极筹建更大规模生产线以应对市场需求的爆发式增长。新建产线预计在2026年一季度正式投产，届时总产能将达到年均数千柜的交付能力。
完善产业布局的同时，新华三加速推进在相变冷板等新兴液冷技术的开发验证与产品化落地，多技术路线协同演进，全面满足高密算力集群和高功耗芯片带来的严苛数据中心降耗需求。
未来，公司将持续投入液冷技术的创新与应用，依托从核心技术研发到设计制造交付的完整能力闭环，推动液冷技术向规模化、标准化和普惠化方向发展，为构建高效、绿色、可持续发展的下一代智算基础设施贡献力量。